茭塘社区smt电子价格

2021-10-22 19:20:28
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LEDSMT加工要求及解决方案

LED灯带常识:

led灯带目前常用的规格是12V和24V两种电压,12V的是3串多路并联结构、24V是6串多路并联结构。 由于LED灯带是串并联结构,因此,当某一组回路里有短路情况发生时,就会导致同组的其他LED电压升高,LED的亮度会增加,相应的发热量也会随着上升。比如在5050灯带里面,5050灯带在其中的任何一颗芯片回路有短路时,就会造成短路的那一颗灯珠电流上升一倍,即20mA变为40mA,灯珠的亮度会变得很亮,但是同时发热量也会剧增,严重的会在几分钟时间内烧毁线路板。如果负责测试的员工只是关注LED是否发光,而不去检查亮度的异常,或者是不做外观检查,只做电测的话,往往会忽略这一问题。

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        其他制造费用是除材料和人工之外的与制造过程相联系的一切成本,包括车间所消耗的各种物品,机器设备维修所用的材料的成本,生产所用水电,照明,空调费,办公费等。质量成本是企业为确保达到满意的质量而导致的费用以及没有获得满意的质量导致的损失。其中,预防成本是指为预防质量缺陷的发生所支付的费用;鉴定成本是指为评定SMT产品是否具有规定的质量而进行试验、检验和检查所支付的费用;内部缺陷成本是指交货前因产品未能满足规定的质量要求所造成的损失(全过程中);外部缺陷成本是指交货后因产品未能满足规定的质量要求所造成的损失;外部质量保证成本是指为满足合同规定的质量保证要求提供客观证据、演示和证明所发生的费用。


        每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。(6)操作时要戴防静电腕带,每天测量腕带是否有效。(7)测试SSD时应从包装盒、管、盘中取一块,测一块,放一块,不要堆在桌子上。经测试不合格器件应退库。(8)加电测试时必须遵循加电和去电顺序:低电压→高电压→信号电压的顺序进行。去电顺序与此相反。同时注意电源极性不可颠倒,电源电压不得超过额定值。(9)检验人员应熟悉SSD的型号、品种、测试知识,了解静电?;さ幕局?。10.静电敏感元器件(SSD)运输、存储、使用要求(1)SSD运输过程中不得掉落在地,不得任意脱离包装。(2)存放SSD的库房相对湿度:30-40%RH(3)SSD存放过程中保持原包。

LED灯带SMT加工解决办法:

1、 生产工艺:

A/、印刷锡膏的时候尽量不要让焊盘之间有连锡现象,避免因为印刷不好所导致的焊接短路情况发生;

B、贴片的时候避免短路

C、回流之前检查贴片位置

D、回流后先做外观检查,确保灯带没有短路现象后再做电测复查,复查时注意LED点亮后有没有异常亮或者是异常暗的现象。

另外值得注意的是LED灯带SMT加工在电子产品代工中属于相对简单的产品,很多代工厂技术工程人员容易掉以轻心,往往造成批量性品质事故。


    

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        形成了多元化的加工工艺优势,在国内市场中才能够得到认可和信赖。现如今在深圳这样电子工业发达的城市当中,深圳SMT贴片代工模式也开始趋向于多元化的方向。当然,在这个过程中一定要选择合适的性价比高的厂家。在代工过程中才能够让技术优势更为明显。通过掌握了这些基本的技术优势以后,在代工方面才能够了解到专业的工艺技术。随着科学技术的不断发展,对于深圳SMT贴片始采用了国际上的机械设备和电子设备,在代工方面的技术含量越来越高,能够达到了一流的技术水以后,广泛使用在很多的电子方面。这种贴片的作用明显。质量有保障。在进行加工方面依然占据着独特的优势,在国内市场中才能够创造了一流的技术优势,体现了在这方面的工艺特。

印刷有无偏差,检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验,3)贴片后过回流焊炉前检查a,元件的贴装位置情况,b.有无掉片,c.有无错件,d,有无移位,4)过回流焊炉后检查a.元件的焊接情况,有无桥接。


以下是代工厂技术工程人员需要注意的几点:

1.灯珠及电阻需要经过烤箱烘烤4-8个小时;

2.炉温必须经过测试,不同的板材厚度要区分对待,避免出现冷焊事故。

3.LED产品的SMT加工,致命和常见的品质问题就是产生锡珠,事先准备好防锡珠的钢网是非常必要的。

4.锡膏的选用好使用各自锡膏厂商的LED锡膏,加以正确的炉温曲线,焊接效果将会更加可靠。

5.LED防硫化等相关措施也必须做到位,避免LED与一切含硫物质的接触。


        不到万不得以,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。2.PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。3.印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。4.SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因。贴装SMT元器件前的备工作在SMT贴片加工中元器件贴装前的准备工作是非常重要的。一旦出了问题,无论在生产过程中或者是在产品检验时查出问。

1,1质量过程控制点的设置达到[零缺陷"生产是不现实的事情,但是在全厂推行[零缺陷"生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力,为了保证SMT加工能够正常进行。

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        SMT贴片加工制程的缺点SMT贴片加工表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。连接技术问题:(迥焊时热应力)焊锡时零件本体,直接受锡焊时的热应力,且有数次加热的危险??煽慷任侍?装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定,没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体,或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。PCB测试与返工问题。随着SMT集成度越来越高,PCB测试越来越难,栽针之位置越来越少,同时测试设备与rework设备之费用不是一笔小数。

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